立立电子是国内唯一同时具备硅抛光片与硅外延片规模化生产能力的企业。公司硅抛光片、硅外延片的产量分别占国内市场的21.7%和16.1%。

　　本次募资项目总投资65058万元，投资于6-8英寸硅抛光片扩产项目和8-12英寸硅外延片高技术产业化示范工程项目。如果募集资金到位并投产，将进一步扩大产能，提升产品档次，巩固公司在硅材料领域的竞争优势。

　　产业链相对完整

　　公司作为目前国内唯一一家跨半导体硅材料和分立器件两个半导体子行业的半导体制造企业，涵盖硅单晶拉制、硅抛光片、硅外延片以及分立器件芯片等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。这便于发挥产业链上下游整合的优势，缩短了新产品开发和市场推广的周期，同时提高了公司盈利能力和抗风险能力。

　　从技术水平分析，公司自主掌握了4、5、6英寸集成电路和分立器件用硅抛光片和硅外延片制造技术；具备自主生产轻掺和重掺8英寸砷、磷、锑、硼硅单晶锭，12英寸硅单晶锭以及8英寸硅抛光片和硅外延片等产品的能力。

　　公司在重掺硅片领域有独特优势，其制造技术与国际同步发展，在国内同行业中居领先地位。

　　此外，公司还与浙江大学硅材料国家重点实验室建立了长期、稳定的战略合作关系，实现产学研一体化。

　　现在公司各类硅抛光片的产能为300万片/年，其中6英寸硅抛光片的产能为180万片/年；4-6英寸硅外延片的产能为80万片/年，功率肖特基二极管芯片产能为14.4万片/年。

　　2007年，公司的硅片销售收入占总收入的78.3%，其中硅抛光片占54.1%，硅外延片占24.2%。功率肖特基二极管芯片销售占比为21.6%。从硅片构成上看，6英寸硅片已经成为主导产品。随着硅片提价，硅抛光片和外延片的毛利占比从2006年的79.4%提高至2007年的83.0%。

　　硅材料需求稳定增长

　　硅片是半导体产业的基础材料，90%以上的大规模集成电路、超大规模集成电路都制作在硅抛光片或硅外延片上。目前全球主流硅片市场正从8英寸向12英寸过渡。但由于分立器件和中低端集成电路从6英寸向8英寸过渡比较缓慢，因此在一段时间内市场对6英寸硅片仍有稳定需求。

　　在半导体和太阳能用硅片市场的带动下，2007年中国硅片市场需求量达到82.2亿平方英寸，同比增长103.5%，连续三年增长率超过100%。需求额达到212.1亿元，同比增长107.7%。2007年半导体级硅片的需求量为5.5亿平方英寸，同比增长27.9%。销售额达到了53.9亿元，同比增长34.8%，其在市场需求量中所占比重由6.6%提升至25.4%。

　　由于目前市场上的功率IC、Logic IC、Linear IC、消费类IC、MCU、电力电子器件、光电器件、RF元器件等大部分仍以6英寸及以下中小尺寸硅片来制作，市场需求较为稳定。而国际大厂已经停产了4、5英寸硅片产品，6英寸硅片也不再被大厂商列为重点产品，这为国内企业提供了一定的市场空间。

　　警惕原材料风险

　　多晶硅是公司硅片制造的核心基础原材料，多晶硅成本占公司2007年产品原材料成本的28.9%。近年来由于半导体行业发展迅速，特别是太阳能光伏产业的迅猛发展导致多晶硅在全球范围内供应紧张，公司面临多晶硅价格上涨的风险。

　　此外，在公司主要原辅材料中，多晶硅、石英坩埚、成品包装盒等重要原材料对境外主要供应商依赖度较高，存在采购风险。

　　目前，全球多晶硅市场被国际上少数半导体硅材料生产企业垄断，在多晶硅价格上涨的背景下，公司与国外主要多晶硅供应商签订了长期供货协议，协议价格符合国际主流长单价格，供货量能够满足公司约2/3的原料需求。

　　公司未来可能进一步在国内外寻求多晶硅长单供应商，实现稳定的原料供应。另外，公司应保持较多的多晶硅和单晶硅等物资储备，并通过提高硅单晶锭出片率和硅抛光片成品率的方法应对原料涨价，控制生产成本。